Припой для пайки алюминия и его сплавов : патент на изобретение | Научно-инновационный портал СФУ

Припой для пайки алюминия и его сплавов : патент на изобретение

Перевод названия: SOLDER FOR SOLDERING ALUMINIUM AND ALLOYS THEREOF

Тип публикации: патент

Год издания: 2018

Аннотация: p num="22"Изобретение может быть использовано при получении паяных конструкций из алюминия и его сплавов. Припой в виде проволоки содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: кремний 12±0,3, цинк 12,5±2,5, алюминий - остальное. Припой обеспечивает проведение качественной пайки при температурах не более 570°C, что позволяет использовать его для пайки большинства конструкционных алюминиевых сплавов. 2 табл./p p num="23"FIELD: technological processes./p p num="24"SUBSTANCE: invention can be used in producing soldered structures from aluminium and its alloys. Solder in the form of a wire contains components in the following ratio, wt%: silicon 12±0.3, zinc 12.5±2.5, aluminium – balance./p p num="25"EFFECT: solder ensures high-quality soldering at temperatures not higher than 570 °C, which allows its use for soldering most structural aluminium alloys./p p num="26"1 cl, 2 tbl/p

Ссылки на полный текст

Вхождение в базы данных

Информация о публикациях загружается с сайта службы поддержки публикационной активности СФУ. Сообщите, если заметили неточности.

Вы можете отметить интересные фрагменты текста, которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.