Припой для пайки алюминия и его сплавов

Перевод названия: SOLDER FOR SOLDERING ALUMINIUM AND ALLOYS THEREOF

Тип публикации: патент

Год издания: 2018

Аннотация:

Изобретение может быть использовано при получении паяных конструкций из алюминия и его сплавов. Припой в виде проволоки содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: кремний 12±0,3, цинк 12,5±2,5, алюминий - остальное. Припой обеспечивает проведение качественной пайки при температурах не более 570°C, что позволяет использовать его для пайки большинства конструкционных алюминиевых сплавов. 2 табл.

Ссылки на полный текст

Вхождение в базы данных

Информация о публикациях загружается с сайта службы поддержки публикационной активности СФУ. Сообщите, если заметили неточности.

Вы можете отметить интересные фрагменты текста, которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.