Сибирский федеральный университет

Перевод названия: Development of solders for jewelry alloys

Тип публикации: статья из журнала

Год издания: 2017

Ключевые слова: палладий, припой, диаграммы состояния, микроструктура, palladium, solder, state diagrams, microstructure

Аннотация: Рассмотрена методика анализа трехкомпонентных и более сложных систем для создания припоя на основе палладия. Исследовали сплавы с Pd-Ag c дополнительным легированием Si, чтобы показать, что Si-эвтектики могут обеспечить надежное соединение при пайке. Discussed are methods of analyzing three-component and more complicated schemes to create a palladium-based solder. Alloys with Pd-Ag with additional Si alloying were investigated to show that Si eutectics can ensure reliable connection when soldering.

Журнал: Металлургия машиностроения

Выпуск журнала: № 2

Номера страниц: 38-41

ISSN журнала: 20750773

Место издания: Москва

Издатель: Общество с ограниченной ответственностью "Литейное производство"

• Усков И.В. (ФГАОУ ВО "Сибирский федеральный университет)
• Беляев С.В. (ФГАОУ ВО "Сибирский федеральный университет)
• Сидельников С.Б. (ФГАОУ ВО "Сибирский федеральный университет)
• Усков Д.И. (ФГАОУ ВО "Сибирский федеральный университет)

• РИНЦ (eLIBRARY.RU)
• Список ВАК