Microstructure and properties of a copper electrocontact material with a nanodispersed titanium dioxide additive | Научно-инновационный портал СФУ

Microstructure and properties of a copper electrocontact material with a nanodispersed titanium dioxide additive

Тип публикации: статья из журнала

Год издания: 2013

Идентификатор DOI: 10.1134/S1063784213050253

Аннотация: The influence of TiO2 nanopowder additive on the microstructure, physicomechanical properties, and performance characteristics of a copper-based composite is studied. The properties of the composites are compared with those of pure copper compacts. The microstructure and state of the composite's working surface after performance tests are examined. It is shown that, when the amount of TiO2 grows, the hardness of the material rises and the arc quenching effect is enhanced.

Ссылки на полный текст

Издание

Журнал: TECHNICAL PHYSICS

Выпуск журнала: Vol. 58, Is. 5

Номера страниц: 710-714

ISSN журнала: 10637842

Место издания: NEW YORK

Издатель: MAIK NAUKA/INTERPERIODICA/SPRINGER

Персоны

Вхождение в базы данных

Информация о публикациях загружается с сайта службы поддержки публикационной активности СФУ. Сообщите, если заметили неточности.

Вы можете отметить интересные фрагменты текста, которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.