Сибирский федеральный университет

Перевод названия: Preparation of inside layers of printed circuit boards for surface mount technology

Тип публикации: статья из журнала

Год издания: 2015

Ключевые слова: многослойные печатные платы, Технология печатных плат, multilayered printed-circuit boards, technology of printed-circuit boards

Аннотация: Представлена квалификация метода подготовки поверхности внутренних слоев многослойных печатных плат, предназначенных для поверхностного монтажа элементов. The analysis of the tests results of adhesion strengthening process USAD-1100 in the production of multilayered printed-circuit boards is submitted. Printed-circuit boards were exposed to different types of tests for confirmation of their production quality and check in modes of installation and possibility of ready PCB repair. Tests were made with use of special processing equipment. Control was exercised by means of the equipment of the optical control, the automated tester, by research metallo-graphic thin sections. The analysis of the results shows that multilayered printed-circuit boards, made with use of process of USAD-1100, meet requirements of standard technical documentation.

Журнал: Успехи современной радиоэлектроники

Выпуск журнала: № 1

Номера страниц: 54-58

ISSN журнала: 20700784

Место издания: Москва

Издатель: Закрытое акционерное общество Издательство Радиотехника

• Московских М.С. (ОАО «Информационные спутниковые системы имени академика М.Ф. Решетнева», г. Железногорск)
• Ипатьева Л.В. (ОАО «Информационные спутниковые системы имени академика М.Ф. Решетнева», г. Железногорск)
• Лебедев А.П. (ОАО «Информационные спутниковые системы имени академика М.Ф. Решетнева», г. Железногорск)
• Левицкий А.А. (Институт инженерной физики и радиоэлектроники СФУ, г. Красноярск)

• РИНЦ (eLIBRARY.RU)
• Список ВАК