ПРИПОЙ НА ОСНОВЕ СЕРЕБРА | Научно-инновационный портал СФУ

ПРИПОЙ НА ОСНОВЕ СЕРЕБРА

Перевод названия: SOLDER ON SILVER BASE

Тип публикации: патент

Год издания: 2008

Аннотация: p num="22"Изобретение относится к области металлургии, а именно к припоям на основе серебра, и может быть использовано в ювелирной отрасли промышленности, электротехнике и приборостроении. Припой содержит компоненты при следующем соотношении, мас.%: серебро 39-41, медь 34-36, цинк 14-16, индий 9-11. Технический результат - повышение производственной безопасности, расширение технологических возможностей и снижение трудности при изготовлении и использовании данного припоя в производстве. 2 табл./p p num="23"FIELD: metallurgy./p p num="24"SUBSTANCE: solder contains components at a following combinations, wt % : silver 39-41; copper 34-36; zinc 14-16; indium 9-11./p p num="25"EFFECT: upgraded of production safety; expanding process capabilities and reduction of problems at fabricating and application of given solder in production./p p num="26"2 tbl/p

Ссылки на полный текст

Вхождение в базы данных

Информация о публикациях загружается с сайта службы поддержки публикационной активности СФУ. Сообщите, если заметили неточности.

Вы можете отметить интересные фрагменты текста, которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.