Сибирский федеральный университет 
Тип публикации: доклад, тезисы доклада, статья из сборника материалов конференций
Конференция: Современные проблемы радиоэлектроники; Красноярск; Красноярск
Год издания: 2017
Аннотация: Эффективность паяного соединения при производстве электроники в значительной степени зависит о построения правильного температурного профиля оплавления. При построении профиля пайки с применением PIP-технологии помимо требований к SMD–компонентам необходимо учитывать влияние высоких температур на штыревые компоненты.
Издание
Журнал: Современные проблемы радиоэлектроники
Номера страниц: 574-577
Издатель: Сибирский федеральный университет
Персоны
- Домнин А.В. (Сибирский федеральный университет)
- Трегубов Сергей Иванович (Сибирский федеральный университет)
Вхождение в базы данных
Информация о публикациях загружается с сайта службы поддержки публикационной активности СФУ. Сообщите, если заметили неточности.