ПРИПОЙ НА ОСНОВЕ СЕРЕБРА

Перевод названия: SOLDER ON SILVER BASE

Тип публикации: патент

Год издания: 2008

Аннотация:

Изобретение относится к области металлургии, а именно к припоям на основе серебра, и может быть использовано в ювелирной отрасли промышленности, электротехнике и приборостроении. Припой содержит компоненты при следующем соотношении, мас.%: серебро 39-41, медь 34-36, цинк 14-16, индий 9-11. Технический результат - повышение производственной безопасности, расширение технологических возможностей и снижение трудности при изготовлении и использовании данного припоя в производстве. 2 табл.

Ссылки на полный текст

Вхождение в базы данных

Информация о публикациях загружается с сайта службы поддержки публикационной активности СФУ. Сообщите, если заметили неточности.

Вы можете отметить интересные фрагменты текста, которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.