Перевод названия: Development of solders for jewelry alloys
Тип публикации: статья из журнала
Год издания: 2017
Ключевые слова: палладий, припой, диаграммы состояния, микроструктура, palladium, solder, state diagrams, microstructure
Аннотация: Рассмотрена методика анализа трехкомпонентных и более сложных систем для создания припоя на основе палладия. Исследовали сплавы с Pd-Ag c дополнительным легированием Si, чтобы показать, что Si-эвтектики могут обеспечить надежное соединение при пайке. Discussed are methods of analyzing three-component and more complicated schemes to create a palladium-based solder. Alloys with Pd-Ag with additional Si alloying were investigated to show that Si eutectics can ensure reliable connection when soldering.
Издание
Журнал: Металлургия машиностроения
Выпуск журнала: № 2
Номера страниц: 38-41
ISSN журнала: 20750773
Место издания: Москва
Издатель: Общество с ограниченной ответственностью "Литейное производство"
Персоны
- Усков И.В. (ФГАОУ ВО "Сибирский федеральный университет)
- Беляев С.В. (ФГАОУ ВО "Сибирский федеральный университет)
- Сидельников С.Б. (ФГАОУ ВО "Сибирский федеральный университет)
- Усков Д.И. (ФГАОУ ВО "Сибирский федеральный университет)
Вхождение в базы данных
- РИНЦ (eLIBRARY.RU)
- Список ВАК
Информация о публикациях загружается с сайта службы поддержки публикационной активности СФУ. Сообщите, если заметили неточности.