Разработка припойного сплава на основе палладия с использованием бора

Перевод названия: Development Solder Alloys Based on Palladium the Use of Boron

Тип публикации: статья из журнала

Год издания: 2013

Ключевые слова: palladium, solder, state diagram, microstructure, melting, heat treatment, палладий, припой, диаграмма состояния, микроструктура, плавка, термическая обработка

Аннотация: Разработан припойный палладиевый сплав, содержащий бор. Отработана технология приготовления сплава, изучены его механические характеристики и влияние на него термической обработки. Показана возможность разливки припоя в непрерывную ленту и пути использования автоматической сварки.

Ссылки на полный текст

Издание

Журнал: Журнал Сибирского федерального университета. Серия: Техника и технологии

Выпуск журнала: Т.6, 3

Номера страниц: 294-298

ISSN журнала: 1999494X

Место издания: Красноярск

Издатель: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования Сибирский федеральный университет

Авторы

Вхождение в базы данных

Информация о публикациях загружается с сайта службы поддержки публикационной активности СФУ. Сообщите, если заметили неточности.

Вы можете отметить интересные фрагменты текста, которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.