Перевод названия: Development Solder Alloys Based on Palladium the Use of Boron
Тип публикации: статья из журнала
Год издания: 2013
Ключевые слова: palladium, solder, state diagram, microstructure, melting, heat treatment, палладий, припой, диаграмма состояния, микроструктура, плавка, термическая обработка
Аннотация: Разработан припойный палладиевый сплав, содержащий бор. Отработана технология приготовления сплава, изучены его механические характеристики и влияние на него термической обработки. Показана возможность разливки припоя в непрерывную ленту и пути использования автоматической сварки. Developed a palladium alloy solder containing boron. Developed the technology the preparation of the alloy, studied the mechanical characteristics and the effect of heat treatment on it. The possibility of a continuous casting solder ribbon and the use of automatic welding.
Издание
Журнал: Журнал Сибирского федерального университета. Серия: Техника и технологии
Выпуск журнала: Т. 6, № 3
Номера страниц: 294-298
ISSN журнала: 1999494X
Место издания: Красноярск
Издатель: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования Сибирский федеральный университет
Персоны
- Усков И.В. (Сибирский федеральный университет)
- Сидельников С.Б. (Сибирский федеральный университет)
- Беляев С.В. (Сибирский федеральный университет)
- Усков Д.И. (Сибирский федеральный университет)
- Аникин А.И. (Сибирский федеральный университет)
- Аникина В.И. (Сибирский федеральный университет)
- Столяров А.В. (Сибирский федеральный университет)
Вхождение в базы данных
- Ядро РИНЦ (eLIBRARY.RU)
- Список ВАК
Информация о публикациях загружается с сайта службы поддержки публикационной активности СФУ. Сообщите, если заметили неточности.