СПОСОБ ЛАЗЕРНОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ ПОДЛОЖКИ | Научно-инновационный портал СФУ

СПОСОБ ЛАЗЕРНОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ ПОДЛОЖКИ

Перевод названия: METHOD FOR LASER METALLIZATION OF INSULATING SUBSTRATE

Тип публикации: патент

Год издания: 2002

Аннотация: p num="13"Изобретение относится к электротехнике, в частности к проводящим покрытиям на диэлектрических подложках, которые используются в микроэлектронных устройствах и, в частности в гибридных интегральных схемах СВЧ-диапазона. Техническим результатом изобретения является упрощение технологического процесса получения проводящего покрытия высокой химической чистоты на диэлектрике, увеличение прочности сцепления покрытия с подложкой, а также его плотности. Технический результат достигается за счет того, что в способе лазерной металлизации диэлектрической подложки, основанном на обработке поверхности подложки лазерным лучом, новым является то, что в качестве диэлектрика используются бораты меди CuB2O4 и Cu3В2О6 в монокристаллическом состоянии и стекло состава CuО-В2О3 и диэлектрическую подложку обрабатывают лазерным излучением в атмосфере продуктов сгорания углеводородов. Новым в способе является и то, что размер области металлизации диэлектрической подложки задают размером пятна лазерного излучения, а толщину слоя меди регулируют мощностью и продолжительностью воздействия лазерного излучения. 1 з. п. ф-лы, 1 ил.img src="/get_item_image.asp?id=37885639&img=00000001.TIF" class="img_big"/p p num="14"FIELD: electrical engineering. SUBSTANCE: method for laser metallization of insulating substrate used for microelectronic devices including microwave hybrid integrated circuits is based on substrate surface treatment with laser beam. Novelty is that insulating materials used for the purpose are copper borates CuB2O4 and Cu3B2O6 in single- crystalline state and glass of CuO-B2O3 composition, and that insulating substrate is treated with laser radiation in atmosphere of hydrocarbon combustion products. Novelty is also that surface area on insulating substrate to be metallized is set to be of the same size as laser radiation spot and that copper layer thickness is controlled by varying power and time of exposure to laser beams. EFFECT: facilitated procedure, enhanced chemical purity of coating and its density and strength of adhesion to substrate. 2 cl, 1 dwg/p

Ссылки на полный текст

Вхождение в базы данных

Информация о публикациях загружается с сайта службы поддержки публикационной активности СФУ. Сообщите, если заметили неточности.

Вы можете отметить интересные фрагменты текста, которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.