СПЛАВ ПРИПОЙНЫЙ НА ОСНОВЕ ПАЛЛАДИЯ 850 ПРОБЫ | Научно-инновационный портал СФУ

СПЛАВ ПРИПОЙНЫЙ НА ОСНОВЕ ПАЛЛАДИЯ 850 ПРОБЫ

Перевод названия: SOLDER ALLOY BASED ON PALLADIUM 850 SAMPLE

Тип публикации: патент

Год издания: 2016

Аннотация: p num="15"Изобретение может быть использовано при изготовлении ювелирных изделий из сплавов палладия 850 пробы с использованием пайки. Сплав припойный на основе палладия 850 пробы содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: палладий 85,0-85,5, медь 11,0-12,0, бор 3,4-3,6. Сплав имеет пониженную температуру плавления и хорошую растекаемость по паяемым поверхностям. 2 табл./p p num="16"FIELD: metallurgy./p p num="17"SUBSTANCE: invention can be used in making of jewellery from alloys of Palladium 850 with the help of soldering. Solder alloy based on Palladium 850 contains the following component ratio, wt%: Palladium 85.0-85.5, copper 11.0-12.0, boron 3.4-3.6./p p num="18"EFFECT: alloy has a low melting point and good flowability on the soldered surfaces./p p num="19"1 cl, 2 tbl/p

Ссылки на полный текст

Вхождение в базы данных

Информация о публикациях загружается с сайта службы поддержки публикационной активности СФУ. Сообщите, если заметили неточности.

Вы можете отметить интересные фрагменты текста, которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.