ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ

Перевод названия: SOLDER FOR FLUXLESS SOLDERING

Тип публикации: патент

Год издания: 2008

Аннотация: p num="15"Изобретение относится к пайке диффузионно-твердеющими припоями на основе галлия и может быть использовано для получения неразъемных соединений разнородных материалов, в частности для низкотемпературной бесфлюсовой пайки керамики с металлами. Припой включает галлий, медно-оловянный сплав с размером частиц 40-60 мкм и медно-серебряный сплав с размером частиц 5-10 мкм при следующем соотношении компонентов, мас.%: галлий 45-50, медно-серебряный сплав 8-12, медно-оловянный сплав - остальное. Использование наполнителя в виде двухфракционной смеси порошков сплавов с указанным размером частиц обеспечивает высокую механическую прочность припоя за счет уменьшения внутренней пористости при высокой скорости затвердевания. 1 з.п. ф-лы, 1 табл./p

Ссылки на полный текст

Вхождение в базы данных

Информация о публикациях загружается с сайта службы поддержки публикационной активности СФУ. Сообщите, если заметили неточности.

Вы можете отметить интересные фрагменты текста, которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.