ПРИПОЙ НА ОСНОВЕ СЕРЕБРА

Перевод названия: SOLDER ALLOY ON BASIS OF SILVER

Тип публикации: патент

Год издания: 2009

Аннотация:

Припой может быть использован в ювелирной промышленности, электронике, электротехнике и приборостроении. Припой содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: серебро 39-41; медь 30-35; цинк 22-26; индий 1-3; олово 1-2. Сплав припоя имеет широкий интервал предела прочности 390-530 МПа. Введение олова обеспечивает получение припоя в виде порошка с широким диапазоном гранулометрического состава 50-315 мкм. Соединения индия и олова практически безвредны для организма человека, что существенно снижает трудности при изготовлении и использовании данного припоя на производстве и расширяет технологические возможности применения данного припоя. 2 табл.

Ссылки на полный текст

Вхождение в базы данных

Информация о публикациях загружается с сайта службы поддержки публикационной активности СФУ. Сообщите, если заметили неточности.

Вы можете отметить интересные фрагменты текста, которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.