ПРИПОЙ НА ОСНОВЕ СЕРЕБРА | Научно-инновационный портал СФУ

ПРИПОЙ НА ОСНОВЕ СЕРЕБРА

Перевод названия: SILVER-BASE SOLDER

Тип публикации: патент

Год издания: 2013

Аннотация: p num="20"Изобретение может быть использовано для пайки и лужения деталей в ювелирной промышленности, электронике, электротехнике и приборостроении. Припой содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: серебро 64,5-65,5; медь 19,5-20,5; индий 3-5; цинк остальное. Дополнительное введение индия в припойный сплав на основе серебра содержащий медь и цинк, снижает температуру расплава, повышает жидкотекучесть и пластичность припоя, что позволяет расширить технологические возможности применении данного припоя. 1 табл./p p num="21"FIELD: metallurgy./p p num="22"SUBSTANCE: invention can be used for soldering and tin-plating of parts in jewellery industry, electronics, electrical engineering and instrument engineering. Solder contains the following component ratio, wt %: silver 64.5-65.5; copper 19.5-20.5; indium 3-5; zinc is the rest./p p num="23"EFFECT: additional introduction of indium to solder alloy on the basis of silver, which contains copper and zinc, decreases melt temperature, increases fluidity and ductility of solder, which allows enlarging technological capabilities of application of that solder./p p num="24"1 tbl/p

Ссылки на полный текст

Вхождение в базы данных

Информация о публикациях загружается с сайта службы поддержки публикационной активности СФУ. Сообщите, если заметили неточности.

Вы можете отметить интересные фрагменты текста, которые будут доступны по уникальной ссылке в адресной строке браузера.